2023第五屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重慶博覽會(huì)

 時(shí)間：2023年5月10-12日   地點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心

作為西部專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，GSIE 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會(huì)將進(jìn)一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，挖掘西部市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、專(zhuān)業(yè)化、國(guó)際化的半導(dǎo)體互動(dòng)平臺(tái)，推動(dòng)西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

展覽范圍

博覽會(huì)以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專(zhuān)業(yè)觀眾、采購(gòu)團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2023年，展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專(zhuān)業(yè)化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

IC設(shè)計(jì)專(zhuān)區(qū)：

EDA、IP設(shè)計(jì)、***式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

集成電路制造專(zhuān)區(qū)：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；

封裝測(cè)試專(zhuān)區(qū)：

測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū)：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設(shè)備制造專(zhuān)區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；

電子元器件專(zhuān)區(qū)：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；

AI+5G專(zhuān)區(qū)：

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車(chē)、智能手機(jī)、智能交通、******電子、智能家電、無(wú)人機(jī)、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

智慧電源專(zhuān)區(qū)：

微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等；

綜合展區(qū)：

全國(guó)各地***組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、***、投資金融機(jī)構(gòu)等。

| 同期活動(dòng)

博覽會(huì)將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn)，同期開(kāi)展高峰論壇、研討交流、供需對(duì)接、實(shí)地考察、評(píng)選賽事、人才交流等一系列高端配套活動(dòng)。舉辦核心活動(dòng)——第五屆未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)，涵蓋***、汽車(chē)、***、手機(jī)、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域，搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動(dòng)平臺(tái)，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長(zhǎng)效機(jī)制。大會(huì)將邀請(qǐng)行業(yè)院士、專(zhuān)家學(xué)者、國(guó)內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展建言獻(xiàn)策，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。