2024 全球 IC 企業(yè)家大會(huì)以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經(jīng)驗(yàn)為宗旨，致力于為全球集成電路領(lǐng)域的企業(yè)家和廣大從業(yè)者搭建互動(dòng)共贏的交流平臺(tái)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題，分享前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機(jī)遇，為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻(xiàn)策。大會(huì)將邀請(qǐng)***主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)、世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)各成員國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表、國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)***企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點(diǎn)用戶(hù)企業(yè)發(fā)表演講。全球I企業(yè)家大會(huì)已成功舉辦四屆,已經(jīng)成為全球集成電路行業(yè)交流經(jīng)驗(yàn)、凝聚共識(shí)，展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最新理念、先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)與前瞻觀點(diǎn)的舞臺(tái)。
－展品范圍－ 7大特色展區(qū)全方位助力企業(yè)展示技術(shù)實(shí)力
•展區(qū)一:產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)
內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作,維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
•展區(qū)二:地方展團(tuán)
展示全國(guó)各地方協(xié)會(huì)及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。
•展區(qū)三:化合物半導(dǎo)體展區(qū)
展示化合物半導(dǎo)體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體。
展示化合物半導(dǎo)體主要在***、******、石油勘探、寬帶通訊、汽車(chē)制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應(yīng)用。
•展區(qū)四:新興應(yīng)用場(chǎng)景
重點(diǎn)展示半導(dǎo)體在汽車(chē)、儲(chǔ)能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)的豐富成果，激發(fā)國(guó)內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。
•展區(qū)五:半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)
主要展示廠(chǎng)區(qū)建設(shè)、倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資,法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
•展區(qū)六:產(chǎn)教融合展區(qū)
與全國(guó)有關(guān)院校聯(lián)合強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、加強(qiáng)人才建設(shè)，搭建人才對(duì)接平臺(tái)。
•展區(qū)七:國(guó)際洽談?wù)箙^(qū)
聚焦國(guó)際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問(wèn)題，共享商機(jī)、共建繁榮。助力國(guó)內(nèi)企業(yè)加快提升國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，拓展加快建設(shè)世界一流企業(yè)的空間。