2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2024年5月15-17日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會(huì)將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實(shí)效”的辦展宗旨，憑借獨(dú)特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺(tái)，打造集半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模，有價(jià)值和具權(quán)威的頂級(jí)盛會(huì)，本次展會(huì)期待您的參與。
－展品范圍－ 1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備
2、晶圓制造及封裝
3、封裝與測試配套
5、集成電路
6、半導(dǎo)體材料
7、第三代半導(dǎo)體
8、電子元器件