作為西部專業的半導體產業盛會，GSIE
 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進?步發揮成渝雙城經濟圈產業優 勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平 臺，推動西部半導體產業?質量創新發展。

參展費用

精裝標準展位（3m×3m）

國內企業RMB 12800/個

境外企業 USD 3500／個

光地（36㎡起）

國內企業RMB 1200/㎡

境外企業 USD 400／㎡

廣告費用

會刊廣告

封面RMB 50000

封底RMB 30000

封二/扉頁RMB 20000

拉封RMB 20000

封三RMB 15000

彩色內頁RMB 10000

展會現場廣告

桁架廣告RMB 600/㎡

墻體廣告RMB 500/㎡

禮品袋RMB 20000/千個

展報RMB 3000/廣告位/個

參觀券RMB 10000/萬張

證件吊繩RMB 30000/展期

參展證RMB 20000/展期

參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）

大會誠征協辦贊助單位，與大會同步宣傳，詳情請索取具體方案。
注意事項

展位不得私下互換，轉賣。
面積：20000平米  
展品范圍
博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業鏈資源，為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2023年，展區設置更加精細化、專業化，呈現半導體產業最新技術成果與區域風采，促進西部地區半導體產業創新融合發展。
（一）IC設計專區：EDA、IP設計、***式軟件、數字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等；
（二）集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造；
（三）封裝測試專區：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
（四）半導體材料專區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
（五）設備制造專區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；
（六）電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、***器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；
（七）AI+5G專區：工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、******電子、智能家電、無***、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；
（八）智慧電源專區：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
（九）***、產業園專區：全國各地***組團及半導體相關領域高科技產業園區等。